Infineon Technologies hat mit Software- und 3D-Time-of-Flight-Systemspezialisten, pmdtechnologies, zusammengearbeitet, um den kleinsten (4,4 x 5,1 mm) der Welt und gleichzeitig den leistungsstärksten 3D-Bildsensor zu entwickeln. Die REAL 3- Single-Chip-Lösung bietet Daten mit der höchsten Auflösung bei geringem Stromverbrauch und kann mit nur wenigen Elementen auch in kleinste Geräte integriert werden.
Die Flugzeittechnologie des Tiefensensors ermöglicht ein genaues 3D-Bild von Gesichtern, Handdetails oder Objekten, das relevant ist, wenn sichergestellt werden muss, dass das Bild mit dem Original übereinstimmt. Diese Technologie wurde zuvor bei Zahlungsvorgängen mit Mobiltelefonen oder Geräten angewendet, für die keine Bankdaten, Bankkarten oder Kassierer erforderlich sind. Die Zahlung erfolgt mithilfe der Gesichtserkennung. Diese Art von Bankaktionen und das Entsperren persönlicher Geräte mit einem 3D-Bild erfordert ein äußerst zuverlässiges und sicheres Bild und eine Rückübertragung der hochauflösenden 3D-Bildsensordaten.
Der Infineon 3D-Bildsensor kann die oben genannten Bedingungen auch bei extremen Lichtverhältnissen wie starkem Sonnenlicht oder im Dunkeln implementieren. Der Chip bietet auch zusätzliche Optionen für anspruchsvolle Fotos mit Kameras, z. B. mit verbessertem Autofokus, Bokeh-Effekt für Foto und Video, verbesserter Auflösung bei schlechten Lichtverhältnissen und Echtzeit-3D-Mapping für authentische Augmented-Reality-Erlebnisse.
Die Serienproduktion des neuen 3D-Bildsensorchips beginnt Mitte 2020. Weitere Informationen zu REAL3 finden Sie auf der offiziellen Website von Infineon Technologies.