Infineon Technologies hat das Hybrid-SiC- und IGBT-Leistungsmodul EasyPACK 2B in der 1200-V-Familie auf den Markt gebracht, das die ANPC-Topologie verwendet. Die im Leistungsmodul verwendete ANPC-Topologie unterstützt eine gleichmäßige Verlustverteilung zwischen Halbleiterbauelementen im Vergleich zu herkömmlichen 3-Ebenen-Topologien mit Neutralpunktklemmung. Das Leistungsmodul bietet eine erhöhte Leistungsdichte und eine Schaltfrequenz von bis zu 48 kHz durch Optimierung der Sweet-Spot-Verluste des CoolSiC-MOSFET- bzw. des TRENCHSTOP IGBT4-Chipsatzes. Dies wird die Anforderungen in 1500-V-Photovoltaik-, Batterielade- und Energiespeicheranwendungen der neuen Generation erfüllen.
Die neue ANPC-Topologie unterstützt außerdem eine Systemeffizienz von mehr als 99 Prozent. Durch die Implementierung des hybriden Easy 2B-Leistungsmoduls in z. B. der DC / AC-Stufe eines 1500-V-Solarstrangwechselrichters können die Spulen kleiner sein als bei Geräten mit einer niedrigeren Schaltfrequenz. Dies führt zu einem deutlich geringeren Gewicht als ein entsprechender Wechselrichter mit reinen Siliziumkomponenten. Auch sind die Verluste mit Siliciumcarbid geringer als mit Silicium. Diese Merkmale führen zu kleineren Wechselrichtergehäusen und Kosteneinsparungen auf Systemebene. Auch bei solchen Konstruktionen reduziert das 3-Ebenen-Design die Komplexität des Wechselrichterdesigns im Vergleich zu vorhandenen 5-Ebenen-Topologien.
Features sind:
- Niedrige Gerätekapazitäten
- Temperaturunabhängige Schaltverluste
- Eine intrinsische Diode mit geringer Sperrrückgewinnungsladung
- Schwellenwertfreie On-State-Eigenschaften
Das Easy 2B-Standardpaket für Leistungsmodule zeichnet sich durch eine branchenführende niedrige Streuinduktivität aus. Die integrierte Körperdiode des CoolSiC-MOSFET-Chips gewährleistet eine verlustarme Freilauffunktion, ohne dass ein weiterer SiC-Diodenchip erforderlich ist. Der NTC-Temperatursensor erleichtert auch die Überwachung des Geräts und die PressFIT-Technologie reduziert die Montagezeit für die Montage des Geräts. Insgesamt reduzieren die Leistungsmodule die Systemkomplexität, vereinfachen das Design und die Implementierung und sind bei längerer Lebensdauer äußerst zuverlässig.
Der Hybrid EasyPACK 2B (F3L11MR12W2M1_B65) kann ab sofort bestellt werden. Weitere Informationen finden Sie auf der Infineon-Website.